Виробник електроніки та ПЗ Apple (NASDAQ: AAPL) планує використовувати оновлену версію новітньої технології виробництва чіпів тайванського виробника мікросхем TSMC в iPhone та Macbook наступного року, повідомляє Nikkei Asia.
Мобільний процесор A17, який зараз перебуває в стадії розробки, буде вироблятися серійно з використанням технології виробництва чіпів TSMC N3E. Очікується, що він буде доступний у другій половині 2023 року. Планується, що A17 використовуватиметься у преміальній версії лінійки iPhone, випуск якої заплановано наступного року.
Акції Apple на торгах 13 вересня впали на 5,87% до $153,84 за папір.
